STM32F410C8U6 MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU BAM
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaft | Attributwert |
| Hersteller: | STMicroelectronics |
| Produktkategorie: | ARM-Mikrocontroller - MCU |
| RoHS: | Einzelheiten |
| Serie: | STM32F410C8 |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Paket / Koffer: | UFQFPN-48 |
| Kern: | ARM Cortex M4 |
| Größe des Programmspeichers: | 64 KB |
| Datenbusbreite: | 32-Bit |
| ADC-Auflösung: | 12-Bit |
| Maximale Taktfrequenz: | 100 MHz |
| Anzahl E/As: | 36 E/A |
| Daten-RAM-Größe: | 32 KB |
| Versorgungsspannung - Min.: | 1,7 V |
| Versorgungsspannung - max.: | 3,6 V |
| Minimale Betriebstemperatur: | - 40 C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 85 C |
| Verpackung: | Tablett |
| Marke: | STMicroelectronics |
| Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
| Produktart: | ARM-Mikrocontroller - MCU |
| Werkspackungsmenge: | 1560 |
| Unterkategorie: | Mikrocontroller - MCU |
| Handelsname: | STM32 |
| Gewichtseinheit: | 0,003517 oz |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128 KB Flash, 32 KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 Komm.Schnittstellen
Die STM32F410X8/B-Bausteine basieren auf dem leistungsstarken Arm® Cortex® -M4 32-BitRISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 100 MHz arbeitet.Ihr Cortex®-M4-Kern verfügt über aGleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Genauigkeit, die alle Arm-Datenverarbeitungsanweisungen und Datentypen mit einfacher Genauigkeit unterstützt.Es implementiert auch einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen undeine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.
Der STM32F410X8/B gehört zur STM32 Dynamic Efficiency™ Produktlinie (mitProdukte, die Energieeffizienz, Leistung und Integration kombinieren) und gleichzeitig ein neues hinzufügeninnovative Funktion namens Batch Acquisition Mode (BAM), die es ermöglicht, noch mehr Energie zu sparenVerbrauch während der Datenverarbeitung.
Der STM32F410X8/B enthält eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher (bis zu 128 KByte vonFlash-Speicher, 32 KByte SRAM) und ein umfangreiches Angebot an erweiterten I/Os undPeripheriegeräte, die mit zwei APB-Bussen, einem AHB-Bus und einer 32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix verbunden sind.
Alle Geräte bieten einen 12-Bit-ADC, einen 12-Bit-DAC, eine stromsparende RTC, drei Mehrzweck-16-Bit-Timer, ein PWM-Timer für die Motorsteuerung, ein universeller 32-Bit-Timer und einer16-Bit-Low-Power-Timer.Sie verfügen außerdem über Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen.
• Bis zu drei I2Cs
• Drei SPIs
• Drei I2S
Um eine Genauigkeit der Audioklasse zu erreichen, kann die I2S-Peripherie über das Interne getaktet werdenPLL oder über einen externen Takt, um eine Synchronisation zu ermöglichen.
• Drei USARTs.
Die STM32F410x8/B werden in 5 Gehäusen mit 36 bis 64 Pins angeboten.Der Satz vonverfügbare Peripherie hängt vom ausgewählten Paket ab.
Der STM32F410x8/B arbeitet im Temperaturbereich von – 40 bis +125 °C ab einem 1,7 (PDROFF) an 3,6 V Stromversorgung.Ein umfangreicher Energiesparmodus ermöglicht das Designvon Low-Power-Anwendungen.
Aufgrund dieser Eigenschaften eignen sich die STM32F410x8/B-Mikrocontroller für eine Vielzahl vonAnwendungen:
• Motorantrieb und Anwendungssteuerung
• Medizinische Ausrüstung
• Industrielle Anwendungen: SPS, Wechselrichter, Leistungsschalter
• Drucker und Scanner
• Alarmsysteme, Video-Gegensprechanlage und HVAC
• Heimaudiogeräte
• Mobiltelefon-Sensor-Hub
• Dynamic Efficiency Line mit eBAM (erweitertBatch-Erfassungsmodus)
– 1,7 V bis 3,6 V Stromversorgung
– Temperaturbereich -40 °C bis 85/105/125 °C
• Kern: ARM®-32-Bit-Cortex®-M4-CPU mit FPU,Adaptiver Echtzeitbeschleuniger (ARTAccelerator™) ermöglicht die Ausführung im 0-Wartezustandaus Flash-Speicher, Frequenz bis 100 MHz,Speicherschutzeinheit,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),und DSP-Anweisungen
• Erinnerungen
– Bis zu 128 KByte Flash-Speicher
– 512 Bytes OTP-Speicher
– 32 KByte SRAM
• Uhr-, Reset- und Versorgungsmanagement
– 1,7 V bis 3,6 V Applikationsversorgung und I/Os
– POR, PDR, PVD und BOR
– 4- bis 26-MHz-Quarzoszillator
– Interner 16 MHz werkseitig getrimmter RC
– 32-kHz-Oszillator für RTC mit Kalibrierung
– Interner 32-kHz-RC mit Kalibrierung
• Energieverbrauch
– Betrieb: 89 µA/MHz (Peripherie aus)
– Stop (Blinken im Stop-Modus, schnelles AufwachenZeit): 40 µA Typ @ 25 °C;49 µA max@25°C
– Stop (Blitz im Deep-Power-Down-Modus,langsame Aufwachzeit): bis zu 6 µA bei 25 °C;14 µA max. bei 25 °C
– Standby: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V ohneEchtzeituhr;12 µA bei 85 °C bei 1,7 V
– VBAT-Versorgung für RTC: 1 µA @25 °C
• 1×12-Bit, 2,4 MSPS ADC: bis zu 16 Kanäle
• 1×12-Bit-D/A-Wandler
• Allzweck-DMA: 16-Stream-DMAController mit FIFOs und Burst-Unterstützung
• Bis zu 9 Timer
– Ein Low-Power-Timer (verfügbar in StopModus)
– Ein fortschrittlicher 16-Bit-Motorsteuerungs-Timer
– Drei 16-Bit-Allzweck-Timer
– Ein 32-Bit-Timer bis 100 MHz mit bis zuvier IC/OC/PWM oder Impulszähler undQuadratur-(Inkremental-)Encodereingang
– Zwei Watchdog-Timer (unabhängigFenster)
– SysTick-Timer.
• Debug-Modus
– Serielles Kabel-Debugging (SWD) und JTAGSchnittstellen
– Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™
• Bis zu 50 I/O-Ports mit Interrupt-Fähigkeit
– Bis zu 45 schnelle I/Os bis 100 MHz
– Bis zu 49 5 V-tolerante I/Os
• Bis zu 9 Kommunikationsschnittstellen
– Bis zu 3x I2C-Schnittstellen (SMBus/PMBus)inklusive 1x I2C Fast-Mode bei 1 MHz
– Bis zu 3 USARTs (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816 Schnittstelle, LIN,IrDA, Modemsteuerung)
– Bis zu 3 SPI/I2S (bis zu 50 Mbit/s SPI bzwI2S Audioprotokoll)
• Echter Zufallszahlengenerator
• CRC-Berechnungseinheit
• Eindeutige 96-Bit-ID
• RTC: Untersekunden-Genauigkeit, Hardware-Kalender
• Alle Pakete sind ECOPACK®2
