XC7A50T-2CSG324I FPGA – Feldprogrammierbares Gate-Array XC7A50T-2CSG324I
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaft | Attributwert |
| Hersteller: | Xilinx |
| Produktkategorie: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| Serie: | XC7A50T |
| Anzahl Logikelemente: | 52160 LE |
| Anzahl E/As: | 210 E/A |
| Versorgungsspannung - Min.: | 0,95 V |
| Versorgungsspannung - max.: | 1,05 V |
| Minimale Betriebstemperatur: | - 40 C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 100 C |
| Datenrate: | - |
| Anzahl Transceiver: | - |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Paket / Koffer: | CSBGA-324 |
| Marke: | Xilinx |
| Verteilter Arbeitsspeicher: | 600kBit |
| Eingebetteter Block-RAM – EBR: | 2700kbit |
| Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
| Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs: | 4075 LAB |
| Betriebsspannung: | 1 V |
| Produktart: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| Werkspackungsmenge: | 1 |
| Unterkategorie: | Programmierbare Logik-ICs |
| Handelsname: | Artix |
| Gewichtseinheit: | 1 Unze |
♠ Die FPGAs der Xilinx® 7-Serie umfassen vier FPGA-Familien, die alle Systemanforderungen abdecken, von kostengünstigen Anwendungen mit kleinem Formfaktor und kostensensitiven Massenanwendungen bis hin zu Ultra-High-End-Konnektivitätsbandbreite, Logikkapazität und Signalverarbeitung Fähigkeit für die anspruchsvollsten Hochleistungsanwendungen
Die FPGAs der Xilinx® 7-Serie umfassen vier FPGA-Familien, die die gesamte Palette der Systemanforderungen abdecken, von kostengünstigen, kleinen Formfaktor-, kostensensitiven, hochvolumigen Anwendungen bis hin zu Ultra-High-End-Konnektivitätsbandbreite, Logikkapazität und Signalverarbeitungsfähigkeit für die anspruchsvollsten Hochleistungsanwendungen.Die FPGAs der Serie 7 umfassen:
• Spartan®-7-Familie: Optimiert für niedrige Kosten, niedrigsten Stromverbrauch und hohe E/A-Leistung.Erhältlich in kostengünstigen Gehäusen mit sehr kleinem Formfaktor für den kleinsten PCB-Footprint.
• Artix®-7-Familie: Optimiert für Low-Power-Anwendungen, die serielle Transceiver und einen hohen DSP- und Logikdurchsatz erfordern.Bietet die niedrigsten Gesamtstücklistenkosten für kostensensitive Anwendungen mit hohem Durchsatz.
• Kintex®-7-Familie: Optimiert für bestes Preis-Leistungs-Verhältnis mit einer 2-fachen Verbesserung im Vergleich zur vorherigen Generation, was eine neue Klasse von FPGAs ermöglicht.
• Virtex®-7-Familie: Optimiert für höchste Systemleistung und Kapazität mit einer 2-fachen Verbesserung der Systemleistung.Geräte mit der höchsten Leistungsfähigkeit, die durch die Stacked-Silicon-Interconnect-Technologie (SSI) ermöglicht werden.
Die FPGAs der 7er-Serie basieren auf einer hochleistungsfähigen Low-Power (HPL)-28-nm-High-k-Metal-Gate-Prozesstechnologie (HKMG) und ermöglichen eine beispiellose Steigerung der Systemleistung mit 2,9 Tb/ s E/A-Bandbreite, 2 Millionen Logikzellenkapazität und 5,3 TMAC/s DSP, während sie 50 % weniger Strom verbrauchen als Geräte der vorherigen Generation, um eine voll programmierbare Alternative zu ASSPs und ASICs zu bieten.
• Fortschrittliche Hochleistungs-FPGA-Logik basierend auf echter 6-Input Lookup Table (LUT)-Technologie, konfigurierbar als verteilter Speicher.
• 36-KB-Dual-Port-Block-RAM mit integrierter FIFO-Logik für On-Chip-Datenpufferung.
• Leistungsstarke SelectIO™-Technologie mit Unterstützung für DDR3-Schnittstellen bis zu 1.866 Mb/s.
• Serielle Highspeed-Konnektivität mit integrierten Multi-Gigabit-Transceivern von 600 Mb/s bis max.Übertragungsraten von 6,6 Gb/s bis zu 28,05 Gb/s und bietet einen speziellen Low-Power-Modus, der für Chip-zu-Chip-Schnittstellen optimiert ist.
• Eine benutzerkonfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC) mit dualen 12-Bit-1MSPS-Analog-Digital-Wandlern mit On-Chip-Wärme- und Versorgungssensoren.
• DSP-Slices mit 25 x 18-Multiplikator, 48-Bit-Akkumulator und Voraddierer für Hochleistungsfilterung, einschließlich optimierter symmetrischer Koeffizientenfilterung.
• Leistungsstarke Clock-Management-Kacheln (CMT), die Phase-Locked-Loop- (PLL) und Mixed-Mode-Clock-Manager-Blöcke (MMCM) für hohe Präzision und geringen Jitter kombinieren.
• Stellen Sie eingebettete Verarbeitung schnell mit dem MicroBlaze™-Prozessor bereit.
• Integrierter Block für PCI Express® (PCIe), für bis zu x8 Gen3 Endpoint- und Root-Port-Designs.
• Große Auswahl an Konfigurationsoptionen, einschließlich Unterstützung für Standardspeicher, 256-Bit-AES-Verschlüsselung mit HMAC/SHA-256-Authentifizierung und integrierter SEU-Erkennung und -Korrektur.
• Kostengünstiges Drahtbond-, Bare-Die-Flip-Chip- und Flip-Chip-Gehäuse mit hoher Signalintegrität, das eine einfache Migration zwischen Familienmitgliedern im selben Gehäuse ermöglicht.Alle Pakete sind bleifrei und ausgewählte Pakete mit Pb-Option erhältlich.
• Entwickelt für hohe Leistung und niedrigsten Stromverbrauch mit 28 nm, HKMG, HPL-Prozess, 1,0-V-Kernspannungs-Prozesstechnologie und 0,9-V-Kernspannungsoption für noch geringeren Stromverbrauch.
