SPC5675KFF0MMS2 32bit Mikrocontroller MCU 2MFlash 512KSRAM EBI

Kurze Beschreibung:

Hersteller: NXP USA Inc.
Produktkategorie: Embedded – Mikrocontroller
Datenblatt:SPC5675KFF0MMS2
Beschreibung: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
RoHS-Status: RoHS-konform


Produktdetail

Merkmale

Produkt Tags

♠ Produktbeschreibung

Produkteigenschaft Attributwert
Hersteller: NXP
Produktkategorie: 32-Bit-Mikrocontroller - MCU
RoHS: Einzelheiten
Serie: MPC5675K
Montageart: SMD/SMT
Paket / Koffer: BGA-473
Kern: e200z7d
Größe des Programmspeichers: 2MB
Daten-RAM-Größe: 512 KB
Datenbusbreite: 32-Bit
ADC-Auflösung: 12-Bit
Maximale Taktfrequenz: 180MHz
Versorgungsspannung - Min.: 1,8 V
Versorgungsspannung - max.: 3,3 V
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Qualifikation: AEC-Q100
Verpackung: Tablett
Analoge Versorgungsspannung: 3,3 V/5 V
Marke: NXP-Halbleiter
Daten-RAM-Typ: SRAM
E/A-Spannung: 3,3 V
Feuchtigkeitsempfindlich: Ja
Prozessorserie: MPC567xK
Produkt: MCU
Produktart: 32-Bit-Mikrocontroller - MCU
Programmspeichertyp: Blinken
Werkspackungsmenge: 420
Unterkategorie: Mikrocontroller - MCU
Watchdog-Timer: Watchdog-Timer
Teil # Aliase: 935310927557
Gewichtseinheit: 0,057260 oz

♠ Mikrocontroller MPC5675K

Der Mikrocontroller MPC5675K, eine SafeAssure-Lösung, ist ein32-Bit-Embedded-Controller für fortgeschrittene TreiberAssistenzsysteme mit RADAR, CMOS Imaging, LIDARund Ultraschallsensoren und mehrere 3-Phasen-MotorsteuerungAnwendungen wie in Hybridelektrofahrzeugen (HEV) inAutomobil- und Hochtemperatur-Industrieanwendungen.

Ein Mitglied der MPC5500/5600-Familie von NXP Semiconductor,es enthält die Book E-konforme Power ArchitectureTechnologiekern mit Variable Length Encoding (VLE).Dascore entspricht der Power Architecture embeddedKategorie und ist zu 100 Prozent mit dem Benutzermodus kompatibelursprüngliche Power PC™ User Instruction Set Architecture (UISA).Es bietet eine bis zu viermal höhere SystemleistungDer MPC5561-Vorgänger bietet Ihnen gleichzeitig die Zuverlässigkeit undVertrautheit mit der bewährten Power Architecture-Technologie.

Eine umfassende Suite aus Hard- und SoftwareEs stehen Entwicklungstools zur Verfügung, die zur Vereinfachung und Beschleunigung beitragenSystem-Design.Entwicklungssupport ist verfügbar unterFührende Werkzeuganbieter, die Compiler, Debugger undSimulationsentwicklungsumgebungen.


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  • • Leistungsstarker e200z7d Dual-Core
    — CPU mit 32-Bit Power Architecture-Technologie
    — Bis zu 180 MHz Kernfrequenz
    — Kern mit zwei Ausgaben
    — Kodierung mit variabler Länge (VLE)
    — Memory Management Unit (MMU) mit 64 Einträgen
    — 16 KB Instruktions-Cache und 16 KB Daten-Cache

    • Speicher verfügbar
    — Bis zu 2 MB Code-Flash-Speicher mit ECC
    — 64 KB Daten-Flash-Speicher mit ECC
    — Bis zu 512 KB On-Chip-SRAM mit ECC

    • Innovatives Sicherheitskonzept SIL3/ASILD: LockStep-Modus und Fail-Safe-Schutz
    — Sphere of Replication (SoR) für Schlüsselkomponenten
    — Redundanzprüfeinheiten an Ausgängen des mit FCCU verbundenen SoR
    — Fehlererfassungs- und Steuereinheit (FCCU)
    — Beim Booten integrierter Selbsttest für Speicher (MBIST) und Logik (LBIST), ausgelöst durch Hardware
    — Integrierter Selbsttest beim Booten für ADC und Flash-Speicher
    — Replizierter Watchdog-Timer mit erhöhter Sicherheit
    — Temperatursensor für Siliziumsubstrat (Die).
    — Nicht maskierbarer Interrupt (NMI)
    — 16-Regionen-Speicherschutzeinheit (MPU)
    — Taktüberwachungseinheiten (CMU)
    — Power-Management-Einheit (PMU)
    — CRC-Einheiten (Cyclic Redundancy Check).

    • Entkoppelter paralleler Modus für die Hochleistungsnutzung von replizierten Kernen

    • Schnittstelle der Nexus-Klasse 3+

    • Unterbrechungen
    — Replizierter Interrupt-Controller mit 16 Prioritäten

    • GPIOs einzeln programmierbar als Eingang, Ausgang oder Sonderfunktion

    • 3 Allzweck-eTimer-Einheiten (jeweils 6 Kanäle)

    • 3 FlexPWM-Einheiten mit vier 16-Bit-Kanälen pro Modul

    • Kommunikationsschnittstellen
    — 4 LINFlex-Module
    — 3 DSPI-Module mit automatischer Chip-Select-Generierung
    — 4 FlexCAN-Schnittstellen (2.0B Active) mit 32 Nachrichtenobjekten
    — FlexRay-Modul (V2.1) mit Dual Channel, bis zu 128 Nachrichtenobjekten und bis zu 10 Mbit/s
    — Fast-Ethernet-Controller (FEC)
    — 3 I2C-Module

    • Vier 12-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADCs)
    — 22 Eingangskanäle
    — Programmierbare Kreuztriggereinheit (CTU) zur Synchronisierung der ADC-Wandlung mit Timer und PWM

    • Externe Busschnittstelle

    • Externer 16-Bit-DDR-Speichercontroller

    • Parallele digitale Schnittstelle (PDI)

    • On-Chip-CAN/UART-Bootstrap-Loader

    • Kann mit einer einzelnen 3,3-V-Spannungsversorgung betrieben werden
    — Nur-3,3-V-Module: E/A, Oszillatoren, Flash-Speicher
    — 3,3-V- oder 5-V-Module: ADCs, Versorgung des internen VREG
    — Versorgungsbereich 1,8–3,3 V: DRAM/PDI

    • Sperrschichttemperaturbereich im Betrieb –40 bis 150 °C

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