MPXHZ6116A6T1 Drucksensoren für die Platinenmontage IPS Absolute mit Sifel
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaften | Attributwert |
| Hersteller: | NXP |
| Produktkategorie: | Drucksensoren für die Leiterplattenmontage |
| RoHS: | Details |
| Druckart: | Absolute |
| Betriebsdruck: | 20 kPa bis 115 kPa |
| Genauigkeit: | 1,5 % |
| Ausgabetyp: | Analog |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Betriebsspannung: | 4,75 V bis 5,25 V |
| Verpackung / Koffer: | Fall 1317 |
| Minimale Betriebstemperatur: | - 40 °C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 125 °C |
| Serie: | MPXHZ6116 |
| Verpackung: | Spule |
| Marke: | NXP Semiconductors |
| Betriebsversorgungsstrom: | 10 mA |
| Produkttyp: | Drucksensoren |
| Fabrikpackungsmenge: | 1000 |
| Unterkategorie: | Sensoren |
| Versorgungsspannung - Max: | 5,25 V |
| Versorgungsspannung - Min: | 4,75 V |
| Teile-Aliase: | 935324304128 |
| Stückgewicht: | 0,013217 Unzen |
♠ MPXHZ6116A, 20 bis 115 kPa, absoluter, integrierter Drucksensor
Der Drucksensor der Serie MPXHZ6116A integriert integrierte bipolare Operationsverstärkerschaltungen und Dünnschicht-Widerstandsnetzwerke für ein hohes Ausgangssignal und Temperaturkompensation. Das Sensorgehäuse ist beständig gegen hohe Luftfeuchtigkeit und gängige Medien im Automobilbereich. Der kleine Formfaktor und die hohe Zuverlässigkeit der On-Chip-Integration machen diesen Sensor zu einer logischen und wirtschaftlichen Wahl für Systementwickler.
Der Drucksensor der Serie MPXHZ6116A ist ein hochmoderner, monolithischer, signalkonditionierter Sensor für ein breites Anwendungsspektrum, insbesondere für Anwendungen mit Mikrocontrollern oder Mikroprozessoren mit A/D-Eingängen. Dieser piezoresistive Wandler kombiniert fortschrittliche Mikrobearbeitungstechniken, Dünnschichtmetallisierung und bipolare Verarbeitung und liefert ein präzises, hochpegeliges analoges Ausgangssignal, das proportional zum angelegten Druck ist.
• Beständig gegen hohe Luftfeuchtigkeit und übliche Automobilmedien
• 1,5 % maximaler Fehler über 0 °C bis 85 °C
• Temperaturkompensiert von -40 °C bis +125 °C
• Robustes thermoplastisches (PPS) Oberflächenmontagepaket (SSOP)
• Ideal geeignet für mikroprozessor- oder mikrocontrollerbasierte Systeme
