LSM6DSMTR IMUs – Inertial Measurement Units iNEMO 6DoF Inertial Measurement Unit (IMU), für Smartphones OIS/EIS & AR/VR sys

Kurze Beschreibung:

Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie: Bewegungssensoren – IMUs (Inertial Measurement Units)
Datenblatt:LSM6DSMTR
Beschreibung: IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 14LGA
RoHS-Status: RoHS-konform


Produktdetail

Merkmale

Anwendungen

Produkt Tags

♠ Produktbeschreibung

Produkteigenschaft Attributwert
Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie: IMUs - Trägheitsmesseinheiten
Montageart: SMD/SMT
Paket / Koffer: LGA-14
Sensorart: 6-Achsen
Oberflächentyp: I2C, SPI
Ausgabetyp: Digital
Beschleunigung: 2 g, 4 g, 8 g, 16 g
Auflösung: 16-Bit
Empfindlichkeit: 0,061 mg/LSB, 0,122 mg/LSB, 0,244 mg/LSB, 0,488 mg/LSB
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Versorgungsspannung - Min.: 1,71 V
Versorgungsspannung - max.: 3,6 V
Betriebsversorgungsstrom: 650 uA
Verpackung: Spule
Verpackung: Klebeband schneiden
Verpackung: MausReel
Marke: STMicroelectronics
Feuchtigkeitsempfindlich: Ja
Produktart: IMUs - Trägheitsmesseinheiten
Sensorachse: X, Y, Z
Serie: LSM6DSM
Werkspackungsmenge: 5000
Unterkategorie: Sensoren
Gewichtseinheit: 0,004233 oz

♠ iNEMO-Trägheitsmodul: Immer eingeschalteter 3D-Beschleunigungsmesser und 3D-Gyroskop

Das LSM6DSM ist ein System-in-Package mit einem digitalen 3D-Beschleunigungsmesser und einem digitalen 3D-Gyroskop, das im Hochleistungsmodus mit 0,65 mA arbeitet und ständig eingeschaltete Low-Power-Funktionen für ein optimales Bewegungserlebnis für den Verbraucher ermöglicht.

Das LSM6DSM unterstützt die wichtigsten Betriebssystemanforderungen und bietet reale, virtuelle und Batch-Sensoren mit 4 kByte für dynamisches Daten-Batching.

Die Familie der MEMS-Sensormodule von ST nutzt die robusten und ausgereiften Herstellungsprozesse, die bereits für die Herstellung von mikrobearbeiteten Beschleunigungsmessern und Gyroskopen verwendet werden.

Die verschiedenen Sensorelemente werden unter Verwendung spezieller Mikrobearbeitungsprozesse hergestellt, während die IC-Schnittstellen unter Verwendung von CMOS-Technologie entwickelt werden, die das Design einer dedizierten Schaltung ermöglicht, die getrimmt wird, um besser zu den Eigenschaften des Sensorelements zu passen.

Das LSM6DSM hat einen vollen Beschleunigungsbereich von ±2/±4/±8/±16 g und einen Winkelgeschwindigkeitsbereich von ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.

Das LSM6DSM unterstützt EIS- und OIS-Anwendungen vollständig, da das Modul einen dedizierten konfigurierbaren Signalverarbeitungspfad für OIS und einen zusätzlichen SPI enthält, der sowohl für das Gyroskop als auch für den Beschleunigungsmesser konfigurierbar ist.

Die hohe Robustheit gegenüber mechanischen Stößen macht das LSM6DSM zur bevorzugten Wahl von Systemdesignern für die Entwicklung und Herstellung zuverlässiger Produkte.

Das LSM6DSM ist in einem Land-Grid-Array-Gehäuse (LGA) aus Kunststoff erhältlich.


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  • • „Always-on“-Erfahrung mit niedrigem Stromverbrauch für Beschleunigungsmesser und Gyroskop
    • Stromverbrauch: 0,4 mA im Combo-Normalmodus und 0,65 mA im Combo-Hochleistungsmodus
    • Intelligentes FIFO bis zu 4 kByte, basierend auf den eingestellten Funktionen
    • Android M-kompatibel
    • Hilfs-SPI für OIS-Datenausgabe für Gyroskop und Beschleunigungsmesser
    • Hartes, weiches Bügeln für externe Magnetsensorkorrekturen
    • ±2/±4/±8/±16 g Skalenendwert
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps Vollausschlag
    • Analoge Versorgungsspannung: 1,71 V bis 3,6 V
    • Serielle SPI- und I2C-Schnittstelle mit Datensynchronisation des Hauptprozessors
    • Spezielle Gyroskop-Tiefpassfilter für UI- und OIS-Anwendungen
    • Intelligente eingebettete Funktionen: Schrittzähler, Schrittdetektor und Schrittzähler, signifikante Bewegung und Neigung
    • Standard-Interrupts: Freier Fall, Aufwachen, 6D/4D-Orientierung, Klicken und Doppelklicken
    • Eingebetteter Temperatursensor
    • ECOPACK®-, RoHS- und „Green“-konform

    • Bewegungsverfolgung und Gestenerkennung
    • Sensornabe
    • Indoor-Navigation
    • IoT und verbundene Geräte
    • Intelligente Energieeinsparung für Handheld-Geräte
    • EIS und OIS für Kameraanwendungen
    • Schwingungsüberwachung und -kompensation

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