LCMXO2-4000HC-4TG144C Feldprogrammierbares Gate Array 4320 LUTs 115 IO 3,3 V 4 Spd

Kurze Beschreibung:

Hersteller: Lattice Semiconductor Corporation
Produktkategorie: Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Beschreibung: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
RoHS-Status: RoHS-konform


Produktdetail

Merkmale

Produkt Tags

♠ Produktbeschreibung

Produkteigenschaft Attributwert
Hersteller: Gitter
Produktkategorie: FPGA – Field Programmable Gate Array
RoHS: Einzelheiten
Serie: LCMXO2
Anzahl Logikelemente: 4320 LE
Anzahl E/As: 114 E/A
Versorgungsspannung - Min.: 2,375 V
Versorgungsspannung - max.: 3,6 V
Minimale Betriebstemperatur: 0 C
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Datenrate: -
Anzahl Transceiver: -
Montageart: SMD/SMT
Paket / Koffer: TQFP-144
Verpackung: Tablett
Marke: Gitter
Verteilter Arbeitsspeicher: 34kBit
Eingebetteter Block-RAM – EBR: 92kBit
Maximale Betriebsfrequenz: 269MHz
Feuchtigkeitsempfindlich: Ja
Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs: 540 LAB
Betriebsversorgungsstrom: 8,45mA
Betriebsspannung: 2,5 V/3,3 V
Produktart: FPGA – Field Programmable Gate Array
Werkspackungsmenge: 60
Unterkategorie: Programmierbare Logik-ICs
Gesamtspeicher: 222kBit
Handelsname: MachXO2
Gewichtseinheit: 0,046530 oz

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  • 1. Flexible Logikarchitektur
     Sechs Geräte mit 256 bis 6864 LUT4s und 18 bis 334E/A
    2. Ultra-Low-Power-Geräte
     Fortschrittlicher 65-nm-Low-Power-Prozess
     Nur 22 μW Standby-Leistung
     Programmierbarer Low-Swing-Differential-E/A
     Standby-Modus und andere Energiesparoptionen
    3. Eingebetteter und verteilter Speicher
     Bis zu 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM
     Bis zu 54 kbit verteilter RAM
     Dedizierte FIFO-Steuerlogik
    4. On-Chip-Benutzer-Flash-Speicher
     Bis zu 256 kbit Benutzer-Flash-Speicher
     100.000 Schreibzyklen
     Zugänglich über WISHBONE, SPI, I2C und JTAGSchnittstellen
     Kann als Softprozessor-PROM oder als Flash verwendet werdenSpeicher
    5. Vorgefertigte QuellsynchronisierungE/A
     DDR-Register in E/A-Zellen
     Spezielle Getriebelogik
     7:1 Gearing für Display-E/A
     Generisches DDR, DDRX2, DDRX4
     Dedizierter DDR/DDR2/LPDDR-Speicher mit DQSUnterstützung
    6. Hochleistungsfähiger, flexibler E/A-Puffer
     Programmierbarer sysI/O™-Puffer unterstützt WideBandbreite an Schnittstellen:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL18
     MIPI D-PHY emuliert
     Schmitt-Trigger-Eingänge, bis zu 0,5 V Hysterese
     E/A-Unterstützung für Hot-Socking
     Differentialterminierung auf dem Chip
     Programmierbarer Pull-up- oder Pull-down-Modus
    7. Flexible On-Chip-Taktung
     Acht Hauptuhren
     Bis zu zwei Flankentakte für Hochgeschwindigkeits-E/ASchnittstellen (nur Ober- und Unterseite)
     Bis zu zwei analoge PLLs pro Gerät mit Fractional-nFrequenzsynthese
     Großer Eingangsfrequenzbereich (7 MHz bis 400MHz)
    8. Nicht flüchtig, unendlich rekonfigurierbar
     Instant-on – schaltet sich in Mikrosekunden ein
     Sichere Single-Chip-Lösung
     Programmierbar über JTAG, SPI oder I2C
     Unterstützt die Hintergrundprogrammierung von nicht flüchtigenSpeicher
     Optionaler Dual-Boot mit externem SPI-Speicher
    9. TransFR™-Neukonfiguration
     Logikaktualisierung im Feld, während das System in Betrieb ist
    10. Verbesserte Unterstützung auf Systemebene
     Gehärtete On-Chip-Funktionen: SPI, I2C,Timer/Zähler
     On-Chip-Oszillator mit 5,5 % Genauigkeit
     Eindeutige TraceID für die Systemverfolgung
     One Time Programmable (OTP)-Modus
     Einzelstromversorgung mit erweitertem BetriebBereich
     Boundary-Scan nach IEEE-Standard 1149.1
     IEEE 1532-konforme systeminterne Programmierung
    11. Große Auswahl an Paketoptionen
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA-, QFN-Paketoptionen
     Kompakte Paketoptionen
     So klein wie 2,5 mm x 2,5 mm
     Dichtemigration wird unterstützt
     Fortschrittliche halogenfreie Verpackung

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