LCMXO2-4000HC-4TG144C Feldprogrammierbares Gate-Array 4320 LUTs 115 IO 3,3 V 4 Spd
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaften | Attributwert |
| Hersteller: | Gitter |
| Produktkategorie: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details |
| Serie: | LCMXO2 |
| Anzahl der Logikelemente: | 4320 LE |
| Anzahl der E/As: | 114 E/A |
| Versorgungsspannung - Min: | 2,375 V |
| Versorgungsspannung - Max: | 3,6 V |
| Minimale Betriebstemperatur: | 0 C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 85 °C |
| Datenrate: | - |
| Anzahl der Transceiver: | - |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Verpackung / Koffer: | TQFP-144 |
| Verpackung: | Tablett |
| Marke: | Gitter |
| Verteilter RAM: | 34 kbit |
| Eingebetteter Block-RAM – EBR: | 92 kbit |
| Maximale Betriebsfrequenz: | 269 MHz |
| Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
| Anzahl der Logik-Array-Blöcke – LABs: | 540 LAB |
| Betriebsversorgungsstrom: | 8,45 mA |
| Betriebsspannung: | 2,5 V/3,3 V |
| Produkttyp: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| Fabrikpackungsmenge: | 60 |
| Unterkategorie: | Programmierbare Logik-ICs |
| Gesamtspeicher: | 222 kbit |
| Handelsname: | MachXO2 |
| Stückgewicht: | 0,046530 Unzen |
1. Flexible Logikarchitektur
Sechs Geräte mit 256 bis 6864 LUT4s und 18 bis 334E/A
2. Geräte mit extrem niedrigem Stromverbrauch
Fortschrittlicher 65-nm-Low-Power-Prozess
Nur 22 μW Standby-Verbrauch
Programmierbarer Low-Swing-Differential-E/A
Standby-Modus und andere Energiesparoptionen
3. Eingebetteter und verteilter Speicher
Bis zu 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM
Bis zu 54 kbit verteilter RAM
Dedizierte FIFO-Steuerlogik
4. On-Chip-Benutzer-Flash-Speicher
Bis zu 256 kbit Benutzer-Flash-Speicher
100.000 Schreibzyklen
Zugänglich über WISHBONE, SPI, I2C und JTAGSchnittstellen
Kann als Soft-Prozessor-PROM oder als Flash verwendet werdenErinnerung
5. Vorgefertigte Quelle synchronE/A
DDR-Register in I/O-Zellen
Spezielle Getriebelogik
7:1 Übersetzung für Display-E/A
Generischer DDR, DDRX2, DDRX4
Dedizierter DDR/DDR2/LPDDR-Speicher mit DQSUnterstützung
6. Leistungsstarker, flexibler E/A-Puffer
Programmierbarer sysI/O™-Puffer unterstützt breiteSchnittstellenangebot:
LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
LVTTL
PCI
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
MIPI D-PHY emuliert
Schmitt-Trigger-Eingänge, bis zu 0,5 V Hysterese
E/A-Unterstützung Hot Socketing
On-Chip-Differential-Terminierung
Programmierbarer Pull-Up- oder Pull-Down-Modus
7. Flexible On-Chip-Taktung
Acht Primäruhren
Bis zu zwei Edge-Clocks für High-Speed-I/OSchnittstellen (nur Ober- und Unterseite)
Bis zu zwei analoge PLLs pro Gerät mit Fractional-nFrequenzsynthese
Breiter Eingangsfrequenzbereich (7 MHz bis 400MHz)
8. Nichtflüchtig, unendlich rekonfigurierbar
Instant-on – schaltet sich in Mikrosekunden ein
Sichere Single-Chip-Lösung
Programmierbar über JTAG, SPI oder I2C
Unterstützt die Hintergrundprogrammierung von nichtflüchtigenErinnerung
Optionaler Dual-Boot mit externem SPI-Speicher
9. TransFR™-Neukonfiguration
Aktualisierung der Logik vor Ort während des Systembetriebs
10. Verbesserter System-Level-Support
On-Chip-gehärtete Funktionen: SPI, I2C,Timer/Zähler
On-Chip-Oszillator mit 5,5 % Genauigkeit
Eindeutige TraceID zur Systemverfolgung
Einmal programmierbarer (OTP) Modus
Einzelnetzteil mit erweiterter BetriebsdauerReichweite
IEEE-Standard 1149.1 Boundary Scan
IEEE 1532-konforme In-System-Programmierung
11. Große Auswahl an Paketoptionen
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA-, QFN-Paketoptionen
Paketoptionen mit geringem Platzbedarf
Nur 2,5 mm x 2,5 mm
Dichtemigration unterstützt
Fortschrittliche halogenfreie Verpackung
