USBLC6-2SC6 ESD-Entstörer/TVS-Dioden ESD-Schutz Low Cap
♠ Produktbeschreibung
Produkteigenschaft | Attributwert |
Hersteller: | STMicroelectronics |
Produktkategorie: | ESD-Unterdrücker / TVS-Dioden |
RoHS: | Einzelheiten |
Produktart: | ESD-Entstörer |
Polarität: | Unidirektional |
Betriebsspannung: | 5,25 V |
Anzahl der Kanäle: | 2 Kanal |
Abschlussart: | SMD/SMT |
Paket / Koffer: | SOT-23-6 |
Die Spannung unterbrechen: | 6 V |
Klemmspannung: | 17 V |
Pppm - Spitzenimpulsverlustleistung: | - |
Vesd - Spannung ESD-Kontakt: | 15kV |
Vesd - Spannung ESD-Luftspalt: | 15kV |
Cd - Diodenkapazität: | 3,5 pF |
Ipp - Spitzenimpulsstrom: | 5A |
Minimale Betriebstemperatur: | - 40 C |
Maximale Betriebstemperatur: | + 125 C |
Serie: | USBLC6-2 |
Verpackung: | Spule |
Verpackung: | Klebeband schneiden |
Verpackung: | MausReel |
Marke: | STMicroelectronics |
Betriebsspannung: | 5 V |
Pd - Verlustleistung: | - |
Werkspackungsmenge: | 3000 |
Unterkategorie: | TVS-Dioden / ESD-Unterdrückungsdioden |
Vf - Durchlassspannung: | 1,1 V |
Gewichtseinheit: | 0,000600 oz |
♠ ESD-Schutz mit sehr geringer Kapazität
USBLC6-2SC6 und USBLC6-2P6 sind monolithische anwendungsspezifische Geräte, die für den ESD-Schutz von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB 2.0, Ethernet-Verbindungen und Videoleitungen bestimmt sind.
Die sehr niedrige Leitungskapazität sichert ein hohes Maß an Signalintegrität, ohne Kompromisse beim Schutz empfindlicher Chips vor den strengsten ESD-Schlägen einzugehen.
• 2 Datenleitungsschutz
• Schützt VBUS
• Sehr niedrige Kapazität: 3,5 pF max.
• Sehr niedriger Leckstrom: 150 nA max.
• SOT-666- und SOT23-6L-Pakete
• RoHS-konform
Vorteile
• Sehr niedrige Kapazität zwischen Leitungen und GND für optimierte Datenintegrität und Geschwindigkeit
• Geringer Platzverbrauch auf der Leiterplatte: max. 2,9 mm² für SOT-666 und max. 9 mm² für SOT23-6L • Verbesserter ESD-Schutz: Konformität mit IEC 61000-4-2 Stufe 4 auf Geräteebene garantiert, daher höhere Immunität auf Systemebene
• ESD-Schutz des VBUS
• Hohe Zuverlässigkeit durch monolithische Integration
• Niedriger Ableitstrom für längeren Betrieb von batteriebetriebenen Geräten
• Schnelle Reaktionszeit
• Konsistente D+ / D- Signalbalance:
– Sehr niedrige Kapazitätsanpassungstoleranz E/A zu GND = 0,015 pF
– Entspricht den USB 2.0-Anforderungen
Erfüllt die folgenden Normen:
• IEC 61000-4-2 Stufe 4:
– 15 kV (Luftentladung)
– 8 kV (Kontaktentladung)
• USB 2.0-Ports bis zu 480 Mb/s (Highspeed)
• Kompatibel mit USB 1.1 niedriger und voller Geschwindigkeit
• Ethernet-Port: 10/100 Mb/s
• SIM-Kartenschutz
• Videoleitungsschutz
• Tragbare Elektronik