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USBLC6-2SC6 ESD-Unterdrücker/TVS-Dioden ESD-Schutz Low Cap

USBLC6-2SC6 ESD-Unterdrücker/TVS-Dioden ESD-Schutz Low Cap Ausgewähltes Bild
  • USBLC6-2SC6 ESD-Unterdrücker/TVS-Dioden ESD-Schutz Low Cap

Kurze Beschreibung:

Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie:ESD-Unterdrücker/TVS-Dioden
Datenblatt:USBLC6-2SC6
Beschreibung: TVS-Dioden / ESD-Unterdrückungsdioden
RoHS-Status: RoHS-konform


Senden Sie uns eine E-Mail

Produktdetail

Merkmale

Anwendungen

Produkt Tags

♠ Produktbeschreibung

Produkteigenschaften Attributwert
Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie: ESD-Unterdrücker/TVS-Dioden
RoHS: Details
Produkttyp: ESD-Unterdrücker
Polarität: Unidirektional
Betriebsspannung: 5,25 V
Anzahl der Kanäle: 2-Kanal
Anschlussart: SMD/SMT
Verpackung / Koffer: SOT-23-6
Durchschlagspannung: 6 V
Klemmspannung: 17 V
Pppm – Spitzenimpuls-Leistungsverlustleistung: -
Vesd - Spannungs-ESD-Kontakt: 15 kV
Vesd - Spannungs-ESD-Luftspalt: 15 kV
Cd - Diodenkapazität: 3,5 pF
Ipp - Spitzenimpulsstrom: 5 A
Minimale Betriebstemperatur: - 40 °C
Maximale Betriebstemperatur: + 125 °C
Serie: USBLC6-2
Verpackung: Spule
Verpackung: Klebeband abschneiden
Verpackung: Mausrolle
Marke: STMicroelectronics
Betriebsspannung: 5 V
Pd - Verlustleistung: -
Fabrikpackungsmenge: 3000
Unterkategorie: TVS-Dioden / ESD-Unterdrückungsdioden
Vf – Durchlassspannung: 1,1 V
Stückgewicht: 0,000600 Unzen

 

♠ ESD-Schutz mit sehr geringer Kapazität

USBLC6-2SC6 und USBLC6-2P6 sind monolithische, anwendungsspezifische Geräte zum ESD-Schutz von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB 2.0, Ethernet-Verbindungen und Videoleitungen.

Die sehr niedrige Leitungskapazität gewährleistet ein hohes Maß an Signalintegrität, ohne den Schutz empfindlicher Chips vor den strengsten ESD-Einwirkungen zu beeinträchtigen.


  • Vorherige: MLPF-WB55-02E3 Signalkonditionierung 2,4 GHz Matched Filter Begleitchip für STM32WB55Vx
  • Nächste: STM32F411RCT6TR ARM-Mikrocontroller – MCU Hochleistungs-Zugriffsleitung, Arm Cortex-M4-Kern DSP & FPU, 256 KB Flash

  • • 2 Datenleitungsschutz

    • Schützt VBUS

    • Sehr niedrige Kapazität: 3,5 pF max.

    • Sehr niedriger Leckstrom: 150 nA max.

    • SOT-666- und SOT23-6L-Pakete

    • RoHS-konform

    Vorteile

    • Sehr geringe Kapazität zwischen den Leitungen zu GND für optimierte Datenintegrität und Geschwindigkeit

    • Geringer Platzbedarf auf der Leiterplatte: max. 2,9 mm² für SOT-666 und max. 9 mm² für SOT23-6L • Verbesserter ESD-Schutz: Konformität mit IEC 61000-4-2 Level 4 auf Geräteebene garantiert, daher höhere Immunität auf Systemebene

    • ESD-Schutz von VBUS

    • Hohe Zuverlässigkeit durch monolithische Integration

    • Geringer Leckstrom für längeren Betrieb batteriebetriebener Geräte

    • Schnelle Reaktionszeit

    • Konsistente D+ / D- Signalbalance:

    – Sehr geringe Kapazitätsanpassungstoleranz I/O zu GND = 0,015 pF

    – Entspricht den Anforderungen von USB 2.0

    Entspricht den folgenden Normen:

    • IEC 61000-4-2 Stufe 4:

    – 15 kV (Luftentladung)

    – 8 kV (Kontaktentladung)

    • USB 2.0-Anschlüsse mit bis zu 480 Mb/s (Highspeed)

    • Kompatibel mit USB 1.1 Low- und Full-Speed

    • Ethernet-Anschluss: 10/100 Mbit/s

    • SIM-Kartenschutz

    • Videoleitungsschutz

    • Tragbare Elektronik

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