TMS320C6678ACYPA Multicore Fix/Float Pt Dig Sig Proc
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaft | Attributwert |
| Hersteller: | Texas-Instrumente |
| Produktkategorie: | Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC |
| Produkt: | DSPs |
| Serie: | TMS320C6678 |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Paket / Koffer: | FCBGA-841 |
| Kern: | C66x |
| Anzahl der Kerne: | 8 Kern |
| Maximale Taktfrequenz: | 1 GHz, 1,25 GHz |
| L1-Cache-Befehlsspeicher: | 8 x 32 KB |
| L1-Cache-Datenspeicher: | 8 x 32 KB |
| Größe des Programmspeichers: | - |
| Daten-RAM-Größe: | - |
| Betriebsspannung: | 900 mV bis 1,1 V |
| Minimale Betriebstemperatur: | - 40 C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 100 C |
| Verpackung: | Tablett |
| Marke: | Texas-Instrumente |
| Datenbusbreite: | 8bit/16bit/32bit |
| Anweisungstyp: | Fest-/Gleitkomma |
| MMACS: | 320000 MMACS |
| Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
| Anzahl E/As: | 16 E/A |
| Anzahl Timer/Zähler: | 16 Timer |
| Produktart: | DSP - Digitale Signalprozessoren und Controller |
| Werkspackungsmenge: | 44 |
| Unterkategorie: | Eingebettete Prozessoren und Controller |
| Versorgungsspannung - max.: | 1,1 V |
| Versorgungsspannung - Min.: | 900mV |
| Gewichtseinheit: | 0,252724 oz |
♠ Digitaler Multicore-Fest- und Fließkomma-Signalprozessor
Der TMS320C6678 DSP ist ein leistungsstärkster Fest-/Gleitkomma-DSP, der auf der KeyStone-Multicore-Architektur von TI basiert.Mit dem neuen und innovativen C66x DSP-Kern kann dieses Gerät mit einer Kerngeschwindigkeit von bis zu 1,4 GHz betrieben werden.Der TMS320C6678 DSP von TI bietet kumulativen 11,2-GHz-DSP und ermöglicht eine energieeffiziente und einfach zu bedienende Plattform für Entwickler einer breiten Palette von Anwendungen, wie z verwenden.Darüber hinaus ist er vollständig abwärtskompatibel mit allen bestehenden Fest- und Gleitkomma-DSPs der C6000-Familie.
Die KeyStone-Architektur von TI bietet eine programmierbare Plattform, die verschiedene Subsysteme (C66x-Kerne, Speichersubsystem, Peripheriegeräte und Beschleuniger) integriert und mehrere innovative Komponenten und Techniken verwendet, um die geräteinterne und geräteübergreifende Kommunikation zu maximieren, die es den verschiedenen DSP-Ressourcen ermöglicht, effizient und nahtlos zu arbeiten .Im Mittelpunkt dieser Architektur stehen Schlüsselkomponenten wie der Multicore Navigator, der eine effiziente Datenverwaltung zwischen den verschiedenen Gerätekomponenten ermöglicht.Das TeraNet ist eine nicht blockierende Switch-Fabric, die eine schnelle und konfliktfreie interne Datenbewegung ermöglicht.Der Multicore-Shared-Memory-Controller ermöglicht den direkten Zugriff auf gemeinsam genutzten und externen Speicher, ohne die Switch-Fabric-Kapazität in Anspruch nehmen zu müssen.
• Acht TMS320C66x™ DSP Core Subsysteme (C66x CorePacs), jedes mit
– 1,0 GHz, 1,25 GHz oder 1,4 GHz C66x Fest-/Fließkomma-CPU-Kern
› 44,8 GMAC/Kern für Festpunkt bei 1,4 GHz
› 22,4 GFLOP/Kern für Fließkomma bei 1,4 GHz
- Speicher
› 32 KByte L1P pro Kern
› 32 KByte L1D pro Kern
› 512 KB lokaler L2 pro Kern
• Mehrkern-Shared-Memory-Controller (MSMC)
– 4096 KB MSM SRAM-Speicher, der von acht DSP C66x CorePacs gemeinsam genutzt wird
– Speicherschutzeinheit für MSM SRAM und DDR3_EMIF
• Multicore-Navigator
– 8192 Mehrzweck-Hardwarewarteschlangen mit Warteschlangenmanager
– Paketbasiertes DMA für Zero-Overhead-Übertragungen
• Netzwerk-Coprozessor
– Packet Accelerator Aktiviert Unterstützung für
› Transportebene IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› L2 User Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)
› 1-Gbit/s-Wire-Speed-Durchsatz bei 1,5 MPaketen pro Sekunde
– Security Accelerator Engine Aktiviert Unterstützung für
› IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Air Interface und SSL/TLS-Sicherheit
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (256-Bit-Hash), MD5
› Bis zu 2,8 Gbit/s Verschlüsselungsgeschwindigkeit
• Peripheriegeräte
– Vier Spuren von SRIO 2.1
› Betrieb mit 1,24/2,5/3,125/5 GBaud wird pro Spur unterstützt
› Unterstützt Direct I/O, Message Passing
› Unterstützt vier 1×-, zwei 2×-, eine 4×- und zwei 1×- + eine 2×-Link-Konfigurationen
– PCIe-Gen2
› Einzelner Port, der 1 oder 2 Lanes unterstützt
› Unterstützt bis zu 5 GBaud pro Spur
– Hyperlinks
› Unterstützt Verbindungen zu anderen Geräten mit KeyStone-Architektur, die Ressourcenskalierbarkeit bieten
› Unterstützt bis zu 50 GBaud
– Gigabit-Ethernet (GbE)-Switch-Subsystem
› Zwei SGMII-Ports
› Unterstützt 10/100/1000 Mbps-Betrieb
– 64-Bit-DDR3-Schnittstelle (DDR3-1600)
› 8 GB adressierbarer Speicherplatz
– 16-Bit-EMIF
– Zwei serielle Telekom-Ports (TSIP)
› Unterstützt 1024 DS0s pro TSIP
› Unterstützt 2/4/8 Lanes bei 32,768/16,384/8,192 Mbps pro Lane
– UART-Schnittstelle
– I2
C-Schnittstelle
– 16 GPIO-Pins
– SPI-Schnittstelle
– Semaphor-Modul
– Sechzehn 64-Bit-Timer
– Drei On-Chip-PLLs
• Kommerzielle Temperatur:
– 0 °C bis 85 °C
• Erweiterte Temperatur:
– -40 °C bis 100 °C
• Missionskritische Systeme
• Hochleistungsrechnersysteme
• Kommunikation
• Ton
• Videoinfrastruktur
• Bildgebung
• Analytik
• Vernetzung
• Medienverarbeitung
• Industrielle Automatisierung
• Automatisierung und Prozesssteuerung
