STM32WB55CGU6 ARM-Mikrocontroller – MCU Ultra-Low-Power-Dual-Core-Arm-Cortex-M4-MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32 MHz 1 MB von
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaft | Attributwert |
| Hersteller: | STMicroelectronics |
| Produktkategorie: | ARM-Mikrocontroller - MCU |
| RoHS: | Einzelheiten |
| Serie: | STM32WB |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Paket / Koffer: | UFQFPN-48 |
| Kern: | ARM-Cortex M0+, ARM-Cortex M4 |
| Größe des Programmspeichers: | 1MB |
| Datenbusbreite: | 32-Bit |
| ADC-Auflösung: | 12-Bit |
| Maximale Taktfrequenz: | 64 MHz, 32 MHz |
| Anzahl E/As: | 30 E/A |
| Daten-RAM-Größe: | 256 KB |
| Versorgungsspannung - Min.: | 1,71 V |
| Versorgungsspannung - max.: | 3,6 V |
| Minimale Betriebstemperatur: | - 40 C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 105 C |
| Verpackung: | Tablett |
| Marke: | STMicroelectronics |
| Daten-RAM-Typ: | SRAM |
| Oberflächentyp: | I2C, LPUART, SAI, SPI, USART, USB |
| Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
| Anzahl der ADC-Kanäle: | 13 Kanal |
| Produktart: | ARM-Mikrocontroller - MCU |
| Programmspeichertyp: | Blinken |
| Werkspackungsmenge: | 1560 |
| Unterkategorie: | Mikrocontroller - MCU |
| Handelsname: | STM32 |
| Gewichtseinheit: | 0,003517 oz |
♠ Drahtlose 32-Bit-Multiprotokoll-MCU Arm®-basierter Cortex®-M4 mit FPU, Bluetooth® 5.2 und 802.15.4-Funklösung
Die drahtlosen Multiprotokoll- und Ultra-Low-Power-Geräte STM32WB55xx und STM32WB35xx integrieren ein leistungsstarkes und ultra-Low-Power-Funkgerät, das mit der Bluetooth® Low Energy SIG-Spezifikation 5.2 und mit IEEE 802.15.4-2011 kompatibel ist.Sie enthalten einen dedizierten Arm® Cortex®-M0+ für die Durchführung aller Low-Layer-Operationen in Echtzeit.
Die Geräte sind extrem stromsparend ausgelegt und basieren auf dem leistungsstarken Arm® Cortex®-M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet.Dieser Kern verfügt über eine Fließkommaeinheit (FPU) mit einfacher Genauigkeit, die alle Arm®-Datenverarbeitungsanweisungen und Datentypen mit einfacher Genauigkeit unterstützt.Es implementiert auch einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit verbessert.
Eine verbesserte Kommunikation zwischen Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt.Das HSEM stellt Hardware-Semaphore bereit, die verwendet werden, um gemeinsame Ressourcen zwischen den zwei Prozessoren zu teilen.
Die Bausteine enthalten Hochgeschwindigkeitsspeicher (bis zu 1 MB Flash-Speicher für STM32WB55xx, bis zu 512 KByte für STM32WB35xx, bis zu 256 KByte SRAM für STM32WB55xx, 96 KByte für STM32WB35xx), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (verfügbar auf alle Pakete) und ein umfangreiches Angebot an erweiterten I/Os und Peripheriegeräten.
Die direkte Datenübertragung zwischen Speicher und Peripheriegeräten und von Speicher zu Speicher wird durch vierzehn DMA-Kanäle mit einer vollständig flexiblen Kanalzuordnung durch das DMAMUX-Peripheriegerät unterstützt.
Die Bausteine verfügen über mehrere Mechanismen für eingebetteten Flash-Speicher und SRAM: Ausleseschutz, Schreibschutz und proprietärer Code-Ausleseschutz.Teile des Speichers können für exklusiven Cortex®-M0+-Zugriff gesichert werden.
Die beiden AES-Verschlüsselungs-Engines PKA und RNG ermöglichen die MAC- und die Upper-Layer-Kryptographie.Eine Kundenschlüsselspeicherfunktion kann verwendet werden, um die Schlüssel verborgen zu halten.Die Bausteine bieten einen schnellen 12-Bit-ADC und zwei Ultra-Low-Power-Komparatoren in Verbindung mit einem hochpräzisen Referenzspannungsgenerator.
Diese Geräte enthalten eine RTC mit geringem Stromverbrauch, einen erweiterten 16-Bit-Timer, einen universellen 32-Bit-Timer, zwei universelle 16-Bit-Timer und zwei 16-Bit-Low-Power-Timer.Darüber hinaus sind bis zu 18 kapazitive Messkanäle für STM32WB55xx verfügbar (nicht im UFQFPN48-Gehäuse).
STM32WB55xx enthalten auch einen integrierten LCD-Treiber bis zu 8x40 oder 4x44 mit internem Aufwärtswandler.Die STM32WB55xx und STM32WB35xx verfügen außerdem über Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen, nämlich einen USART (ISO 7816, IrDA, Modbus und Smartcard-Modus), einen Low-Power-UART (LPUART), zwei I2Cs (SMBus/PMBus), zwei SPIs (einer für STM32WB35xx ) bis zu 32 MHz, eine serielle Audioschnittstelle (SAI) mit zwei Kanälen und drei PDMs, ein USB 2.0 FS-Gerät mit eingebettetem quarzlosem Oszillator, das BCD und LPM unterstützt, und ein Quad-SPI mit Execute-in-Place (XIP) Fähigkeit.
Die STM32WB55xx und STM32WB35xx arbeiten in Temperaturbereichen von -40 bis +105 °C (+125 °C Sperrschicht) und -40 bis +85 °C (+105 °C Sperrschicht) bei einer Stromversorgung von 1,71 bis 3,6 V.Ein umfassender Satz von Energiesparmodi ermöglicht das Design von Low-Power-Anwendungen.
Die Geräte enthalten unabhängige Netzteile für den analogen Eingang für ADC.
• Inklusive hochmoderner, patentierter Technologie von ST
• Radio
– 2,4 GHz – HF-Transceiver, der die Bluetooth® 5.2-Spezifikation, IEEE 802.15.4-2011 PHY und MAC unterstützt und Thread und Zigbee® 3.0 unterstützt
– RX-Empfindlichkeit: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy bei 1 Mbit/s), -100 dBm (802.15.4)
– Programmierbare Ausgangsleistung bis zu +6 dBm in 1-dB-Schritten – Integrierter Balun zur Reduzierung der Stückliste
– Unterstützung für 2 Mbit/s
– Dedizierte ARM®-32-Bit-Cortex®-M0+-CPU für Echtzeit-Funkschicht
– Genauer RSSI, um die Leistungssteuerung zu ermöglichen
– Geeignet für Systeme, die die Hochfrequenzvorschriften ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Teil 15 und ARIB STD-T66 erfüllen müssen
–Unterstützung für externe PA
– Verfügbarer Companion-Chip für integriertes passives Gerät (IPD) für optimierte Anpassungslösung (MLPF-WB-01E3 oder MLPF-WB-02E3)
• Ultra-Low-Power-Plattform
– 1,71 bis 3,6 V Stromversorgung
– Temperaturbereiche 40 °C bis 85 / 105 °C
– 13 nA Shutdown-Modus
– 600 nA Standby-Modus + RTC + 32 KB RAM
– 2,1 µA Stoppmodus + RTC + 256 KB RAM
– MCU im aktiven Modus: < 53 µA / MHz, wenn HF und SMPS eingeschaltet sind
– Funk: Rx 4,5 mA / Tx bei 0 dBm 5,2 mA
• Kern: ARM®-32-Bit-Cortex®-M4-CPU mit FPU, adaptiver Echtzeitbeschleuniger (ART Accelerator), der die Ausführung im 0-Wartezustand aus dem Flash-Speicher ermöglicht, Frequenz bis zu 64 MHz, MPU, 80 DMIPS und DSP-Anweisungen
• Leistungsbenchmark
– 1,25 DMIPS/MHz (Trockenstein 2.1)
– 219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz bei 64 MHz)
• Energie-Benchmark
– 303 ULPMark™ CP-Punktzahl
• Supply- und Reset-Management
– Integrierter SMPS-Abwärtswandler mit hohem Wirkungsgrad und intelligentem Bypass-Modus
– Ultrasicheres, stromsparendes BOR (Brownout-Reset) mit fünf wählbaren Schwellenwerten
– Ultra-Low-Power-POR/PDR
– Programmierbarer Spannungsdetektor (PVD)
– VBAT-Modus mit RTC und Backup-Registern
• Taktquellen
– 32-MHz-Quarzoszillator mit integrierten Trimmkondensatoren (Funk- und CPU-Takt)
– 32-kHz-Quarzoszillator für RTC (LSE)
– Interner Low-Power 32 kHz (±5 %) RC (LSI1)
– Interner Low-Power 32 kHz (Stabilität ±500 ppm) RC (LSI2)
– Interner Multispeed-Oszillator von 100 kHz bis 48 MHz, automatisch von LSE getrimmt (genauer als ±0,25 %)
– Interner 16-MHz-Hochgeschwindigkeits-RC (werkseitig getrimmt) (±1 %)
– 2x PLL für Systemtakt, USB, SAI und ADC
• Erinnerungen
– Bis zu 1 MB Flash-Speicher mit Sektorschutz (PCROP) gegen R/W-Vorgänge, wodurch Radio Stack und Anwendung ermöglicht werden
– Bis zu 256 KB SRAM, davon 64 KB mit Hardware-Paritätsprüfung
– 20 × 32-Bit-Sicherungsregister
– Bootloader, der USART-, SPI-, I2C- und USB-Schnittstellen unterstützt
– OTA (over the air) Bluetooth® Low Energy und 802.15.4-Update
– Quad-SPI-Speicherschnittstelle mit XIP
– 1 KByte (128 Doppelworte) OTP
• Umfangreiche analoge Peripherie (bis zu 1,62 V)
– 12-Bit-ADC 4,26 Msps, bis zu 16 Bit mit Hardware-Oversampling, 200 µA/Msps
– 2x Ultra-Low-Power-Komparator
– Genauer 2,5-V- oder 2,048-V-Referenzspannungs-Pufferausgang
• Systemperipherie
– Inter Processor Communication Controller (IPCC) für die Kommunikation mit Bluetooth® Low Energy und 802.15.4
– HW-Semaphore für die gemeinsame Nutzung von Ressourcen zwischen CPUs
– 2x DMA-Controller (jeweils 7x Kanäle) mit Unterstützung für ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, Timer
– 1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus und Smartcard-Modus)
– 1x LPUART (niedrige Leistung)
– 2x SPI 32 Mbit/s
– 2x I2C (SMBus/PMBus)
– 1x SAI (Zweikanal-Audio in hoher Qualität)
– 1x USB 2.0 FS-Gerät, quarzlos, BCD und LPM
– Touch-Sensing-Controller, bis zu 18 Sensoren
– LCD 8×40 mit Aufwärtswandler
– 1x 16-Bit, vier Kanäle erweiterter Timer
– 2x 16-Bit, Zweikanal-Timer
– 1x 32-Bit, Vierkanal-Timer
– 2x 16-Bit-Ultra-Low-Power-Timer
– 1x unabhängiger Systick
– 1x unabhängiger Watchdog
– 1x Fensterwächter
• Sicherheit und Ausweis
– Sichere Firmware-Installation (SFI) für Bluetooth® Low Energy und 802.15.4 SW-Stack
– 3x Hardwareverschlüsselung AES maximal 256 Bit für die Anwendung, Bluetooth® Low Energy und IEEE802.15.4
– Kundenschlüsselspeicherung / Schlüsselverwaltungsdienste
– HW-Public-Key-Authority (PKA)
– Kryptographische Algorithmen: RSA, Diffie-Helman, ECC über GF(p)
– Echter Zufallszahlengenerator (RNG)
– Sektorschutz gegen R/W-Operation (PCROP)
– CRC-Berechnungseinheit
– Chip-Informationen: 96-Bit eindeutige ID
– Eindeutige IEEE 64-Bit-ID.Möglichkeit zur Ableitung von 802.15.4 64-Bit und Bluetooth® Low Energy 48-Bit EUI
• Bis zu 72 schnelle I/Os, davon 70 5 V-tolerant
• Entwicklungsunterstützung
– Serial Wire Debug (SWD), JTAG für den Anwendungsprozessor
– Applikations-Crosstrigger mit Ein-/Ausgang
– Embedded Trace Macrocell™ für die Anwendung
