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STM32F103RGT6 ARM-Mikrocontroller – MCU XL-Density Access Line 32-Bit 1G Flash

STM32F103RGT6 ARM-Mikrocontroller – MCU XL-Density Access Line 32-Bit 1G Flash Ausgewähltes Bild
  • STM32F103RGT6 ARM-Mikrocontroller – MCU XL-Density Access Line 32-Bit 1G Flash

Kurze Beschreibung:

Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie: ARM-Mikrocontroller – MCU
Datenblatt:STM32F103RGT6
Beschreibung: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP
RoHS-Status: RoHS-konform


Senden Sie uns eine E-Mail

Produktdetail

Merkmale

Produkt Tags

♠ Produktbeschreibung

Produkteigenschaften Attributwert
Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie: ARM-Mikrocontroller – MCU
RoHS: Details
Serie: STM32F103RG
Montageart: SMD/SMT
Verpackung/Koffer: LQFP-64
Kern: ARM Cortex M3
Programmspeichergröße: 1 MB
Datenbusbreite: 32 Bit
ADC-Auflösung: 12 Bit
Maximale Taktfrequenz: 72 MHz
Anzahl der E/As: 112 E/A
Daten-RAM-Größe: 96 kB
Versorgungsspannung - Min: 2 V
Versorgungsspannung - Max: 3,6 V
Minimale Betriebstemperatur: - 40 °C
Maximale Betriebstemperatur: + 85 °C
Verpackung: Tablett
Marke: STMicroelectronics
Daten-RAM-Typ: SRAM
Schnittstellentyp: I2C, SPI, UART
Feuchtigkeitsempfindlich: Ja
Anzahl der Timer/Zähler: 15 Zeitschaltuhr
Prozessorserie: ARM Cortex M
Produkttyp: ARM-Mikrocontroller – MCU
Programmspeichertyp: Blitz
Fabrikpackungsmenge: 960
Unterkategorie: Mikrocontroller - MCU
Handelsname: STM32
Stückgewicht: 342.700 mg

 

 

♠ XL-Density Performance Line ARM®-basierte 32-Bit-MCU mit 768 KB bis 1 MB Flash, USB, CAN, 17 Timern, 3 ADCs, 13 Com.-Schnittstellen

Die Performance-Produktfamilie STM32F103xF und STM32F103xG umfasst den leistungsstarken ARM® Cortex®-M3 32-Bit-RISC-Kern mit 72 MHz Taktfrequenz, integrierte Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte und SRAM bis zu 96 KByte) sowie eine umfangreiche Palette an erweiterten E/A- und Peripheriegeräten, die an zwei APB-Busse angeschlossen sind. Alle Geräte bieten drei 12-Bit-ADCs, zehn universelle 16-Bit-Timer und zwei PWM-Timer sowie standardmäßige und erweiterte Kommunikationsschnittstellen: bis zu zwei I²Cs, drei SPIs, zwei I²Ss, ein SDIO, fünf USARTs, einen USB- und einen CAN-Anschluss.

Die STM32F103xF/G-Familie mit XL-Dichte arbeitet im Temperaturbereich von –40 bis +105 °C mit einer Versorgungsspannung von 2,0 bis 3,6 V. Ein umfassender Satz Energiesparmodi ermöglicht die Entwicklung von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.

Dank dieser Funktionen eignet sich die Mikrocontrollerfamilie STM32F103xF/G mit hoher Leistungsdichte für eine breite Palette von Anwendungen wie Motorantriebe, Anwendungssteuerung, medizinische und tragbare Geräte, PC- und Gaming-Peripheriegeräte, GPS-Plattformen, industrielle Anwendungen, SPS, Wechselrichter, Drucker, Scanner, Alarmsysteme und Video-Gegensprechanlagen.

 


  • Vorherige: LCMXO2280C-4TN144C FPGA – Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 113 IO 1,8 /2,5/3,3V -4 Spd
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  • • Kern: ARM® 32-Bit Cortex®-M3 CPU mit MPU

    – 72 MHz maximale Frequenz, 1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) Leistung bei 0 Wait-State-Speicherzugriff

    – Einzelzyklus-Multiplikation und Hardware-Division

    • Erinnerungen

    – 768 KByte bis 1 MByte Flash-Speicher

    – 96 KByte SRAM

    – Flexibler statischer Speichercontroller mit 4 Chip Select. Unterstützt Compact Flash, SRAM, PSRAM, NOR und NAND-Speicher

    – LCD-Parallelschnittstelle, 8080/6800-Modi

    • Takt-, Reset- und Versorgungsmanagement

    – 2,0 bis 3,6 V Anwendungsversorgung und I/Os

    – POR, PDR und programmierbarer Spannungsdetektor (PVD)

    – 4-bis-16-MHz-Quarzoszillator

    – Interner 8 MHz werkseitig getrimmter RC

    – Interner 40 kHz RC mit Kalibrierung

    – 32 kHz Oszillator für RTC mit Kalibrierung

    • Niedriger Stromverbrauch

    – Schlaf-, Stopp- und Standby-Modus

    – VBAT-Versorgung für RTC und Backup-Register

    • 3 × 12-Bit, 1 µs A/D-Wandler (bis zu 21 Kanäle)

    – Wandlungsbereich: 0 bis 3,6 V

    – Dreifach-Sample-and-Hold-Funktion

    – Temperatursensor • 2 × 12-Bit D/A-Wandler

    • DMA: 12-Kanal-DMA-Controller

    – Unterstützte Peripheriegeräte: Timer, ADCs, DAC, SDIO, I2Ss, SPIs, I2Cs und USARTs

    • Debug-Modus

    – Serial Wire Debug (SWD) und JTAG-Schnittstellen

    – Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell™

    • Bis zu 112 schnelle I/O-Ports

    – 51/80/112 I/Os, alle auf 16 externe Interrupt-Vektoren abbildbar und fast alle 5 V-tolerant

    • Bis zu 17 Timer

    – Bis zu zehn 16-Bit-Timer, jeweils mit bis zu 4 IC/OC/PWM oder Impulszähler und Quadratur-(Inkremental-)Encoder-Eingängen

    – 2 × 16-Bit-Motorsteuerungs-PWM-Timer mit Totzeitgenerierung und Not-Aus

    – 2 × Watchdog-Timer (unabhängig und Fenster)

    – SysTick-Timer: ein 24-Bit-Abwärtszähler

    – 2 × 16-Bit-Basistimer zum Ansteuern des DAC

    • Bis zu 13 Kommunikationsschnittstellen

    – Bis zu 2 × I2C-Schnittstellen (SMBus/PMBus)

    – Bis zu 5 USARTs (ISO 7816-Schnittstelle, LIN, IrDA-Fähigkeit, Modemsteuerung)

    – Bis zu 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 mit I2S-Schnittstelle gemultiplext

    – CAN-Schnittstelle (2.0B Aktiv)

    – USB 2.0 Full Speed ​​Schnittstelle

    – SDIO-Schnittstelle

    • CRC-Berechnungseinheit, 96-Bit eindeutige ID

    • ECOPACK®-Verpackungen

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