LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Field Programmable Gate Array 2112 LUTs 207 IO 3,3 V 4 Spd
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaften | Attributwert |
| Hersteller: | Gitter |
| Produktkategorie: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details |
| Serie: | LCMXO2 |
| Anzahl der Logikelemente: | 2112 LE |
| Anzahl der E/As: | 206 E/A |
| Versorgungsspannung - Min: | 2,375 V |
| Versorgungsspannung - Max: | 3,6 V |
| Minimale Betriebstemperatur: | 0 C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 85 °C |
| Datenrate: | - |
| Anzahl der Transceiver: | - |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Verpackung / Koffer: | CABGA-256 |
| Verpackung: | Tablett |
| Marke: | Gitter |
| Verteilter RAM: | 16 kbit |
| Eingebetteter Block-RAM – EBR: | 74 kbit |
| Maximale Betriebsfrequenz: | 269 MHz |
| Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
| Anzahl der Logik-Array-Blöcke – LABs: | 264 LAB |
| Betriebsversorgungsstrom: | 4,8 mA |
| Betriebsspannung: | 2,5 V/3,3 V |
| Produkttyp: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| Fabrikpackungsmenge: | 119 |
| Unterkategorie: | Programmierbare Logik-ICs |
| Gesamtspeicher: | 170 kbit |
| Handelsname: | MachXO2 |
| Stückgewicht: | 0,429319 Unzen |
1. Flexible Logikarchitektur
• Sechs Geräte mit 256 bis 6864 LUT4s und 18 bis 334 I/Os Ultra Low Power Devices
• Fortschrittlicher 65-nm-Low-Power-Prozess
• Nur 22 µW Standby-Leistung
• Programmierbare Low-Swing-Differential-E/As
• Standby-Modus und andere Energiesparoptionen 2. Eingebetteter und verteilter Speicher
• Bis zu 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM
• Bis zu 54 kbit verteilter RAM
• Dedizierte FIFO-Steuerlogik
3. On-Chip-Benutzer-Flash-Speicher
• Bis zu 256 kbit Benutzer-Flash-Speicher
• 100.000 Schreibzyklen
• Zugänglich über WISHBONE-, SPI-, I2 C- und JTAG-Schnittstellen
• Kann als Soft-Prozessor-PROM oder als Flash-Speicher verwendet werden
4. Vorgefertigte quellsynchrone E/A
• DDR-Register in I/O-Zellen
• Spezielle Getriebelogik
• 7:1-Übersetzung für Display-E/As
• Generischer DDR, DDRX2, DDRX4
• Dedizierter DDR/DDR2/LPDDR-Speicher mit DQS-Unterstützung
5. Leistungsstarker, flexibler E/A-Puffer
• Programmierbarer sysIO™-Puffer unterstützt eine breite Palette von Schnittstellen:
– LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Schmitt-Trigger-Eingänge, bis zu 0,5 V Hysterese
• E/As unterstützen Hot Socketing
• On-Chip-Differential-Terminierung
• Programmierbarer Pull-Up- oder Pull-Down-Modus
6. Flexible On-Chip-Taktung
• Acht primäre Uhren
• Bis zu zwei Edge-Clocks für Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen (nur Ober- und Unterseite)
• Bis zu zwei analoge PLLs pro Gerät mit Fractional-n-Frequenzsynthese
– Weiter Eingangsfrequenzbereich (7 MHz bis 400 MHz)
7. Nichtflüchtig, unendlich rekonfigurierbar
• Sofort-Ein
– schaltet sich in Mikrosekunden ein
• Sichere Single-Chip-Lösung
• Programmierbar über JTAG, SPI oder I2 C
• Unterstützt die Hintergrundprogrammierung von nichtflüchtigen
8.Kachelspeicher
• Optionaler Dual-Boot mit externem SPI-Speicher
9. TransFR™-Neukonfiguration
• Aktualisierung der Logik vor Ort während des Systembetriebs
10. Verbesserter System-Level-Support
• On-Chip-gehärtete Funktionen: SPI, I2 C, Timer/Zähler
• On-Chip-Oszillator mit 5,5 % Genauigkeit
• Eindeutige TraceID zur Systemverfolgung
• Einmal programmierbarer (OTP) Modus
• Einzelne Stromversorgung mit erweiterter Reichweite
• IEEE-Standard 1149.1 Boundary Scan
• IEEE 1532-konforme In-System-Programmierung
11. Große Auswahl an Paketoptionen
• TQFP-, WLCSP-, ucBGA-, csBGA-, caBGA-, ftBGA-, fpBGA- und QFN-Gehäuseoptionen
• Paketoptionen mit geringem Platzbedarf
– So klein wie 2,5 mm x 2,5 mm
• Dichtemigration wird unterstützt
• Fortschrittliche halogenfreie Verpackung
