LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Field Programmable Gate Array 2112 LUTs 207 IO 3,3 V 4 Spd
♠ Produktbeschreibung
| Produkteigenschaft | Attributwert |
| Hersteller: | Gitter |
| Produktkategorie: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Einzelheiten |
| Serie: | LCMXO2 |
| Anzahl Logikelemente: | 2112 LE |
| Anzahl E/As: | 206 E/A |
| Versorgungsspannung - Min.: | 2,375 V |
| Versorgungsspannung - max.: | 3,6 V |
| Minimale Betriebstemperatur: | 0 C |
| Maximale Betriebstemperatur: | + 85 C |
| Datenrate: | - |
| Anzahl Transceiver: | - |
| Montageart: | SMD/SMT |
| Paket / Koffer: | CABGA-256 |
| Verpackung: | Tablett |
| Marke: | Gitter |
| Verteilter Arbeitsspeicher: | 16kbit |
| Eingebetteter Block-RAM – EBR: | 74kBit |
| Maximale Betriebsfrequenz: | 269MHz |
| Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
| Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs: | 264 LABOR |
| Betriebsversorgungsstrom: | 4,8mA |
| Betriebsspannung: | 2,5 V/3,3 V |
| Produktart: | FPGA – Field Programmable Gate Array |
| Werkspackungsmenge: | 119 |
| Unterkategorie: | Programmierbare Logik-ICs |
| Gesamtspeicher: | 170kBit |
| Handelsname: | MachXO2 |
| Gewichtseinheit: | 0,429319 oz |
1. Flexible Logikarchitektur
• Sechs Geräte mit 256 bis 6864 LUT4s und 18 bis 334 I/Os Ultra Low Power Devices
• Fortschrittlicher 65-nm-Low-Power-Prozess
• Nur 22 µW Standby-Leistung
• Programmierbare Low-Swing-Differential-I/Os
• Standby-Modus und andere Energiesparoptionen 2. Eingebetteter und verteilter Speicher
• Bis zu 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM
• Bis zu 54 kbit verteilter RAM
• Dedizierte FIFO-Steuerlogik
3. On-Chip-Benutzer-Flash-Speicher
• Bis zu 256 kbit Benutzer-Flash-Speicher
• 100.000 Schreibzyklen
• Zugriff über WISHBONE-, SPI-, I2C- und JTAG-Schnittstellen
• Kann als Softprozessor-PROM oder als Flash-Speicher verwendet werden
4. Vorkonfigurierte, quellensynchrone E/A
• DDR-Register in E/A-Zellen
• Dedizierte Getriebelogik
• 7:1-Gearing für Display-I/Os
• Generisches DDR, DDRX2, DDRX4
• Dedizierter DDR/DDR2/LPDDR-Speicher mit DQS-Unterstützung
5. Hochleistungsfähiger, flexibler E/A-Puffer
• Der programmierbare sysIO™-Puffer unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL18
– Schmitt-Trigger-Eingänge, bis 0,5 V Hysterese
• I/Os unterstützen Hot-Socking
• Differentialterminierung auf dem Chip
• Programmierbarer Pull-up- oder Pull-down-Modus
6. Flexible On-Chip-Taktung
• Acht Hauptuhren
• Bis zu zwei Flankentakte für Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen (nur Ober- und Unterseite)
• Bis zu zwei analoge PLLs pro Gerät mit Fractional-n-Frequenzsynthese
– Großer Eingangsfrequenzbereich (7 MHz bis 400 MHz)
7. Nicht flüchtig, unendlich rekonfigurierbar
• Sofort an
– schaltet sich in Mikrosekunden ein
• Sichere Single-Chip-Lösung
• Programmierbar über JTAG, SPI oder I2C
• Unterstützt die Hintergrundprogrammierung von Nicht-Vola
8. Kachelspeicher
• Optionales Dual-Boot mit externem SPI-Speicher
9. TransFR™-Neukonfiguration
• Logikaktualisierung im Feld, während das System in Betrieb ist
10. Verbesserte Unterstützung auf Systemebene
• Gehärtete On-Chip-Funktionen: SPI, I2C, Timer/Zähler
• On-Chip-Oszillator mit 5,5 % Genauigkeit
• Eindeutige TraceID zur Systemverfolgung
• Einmal programmierbarer (OTP) Modus
• Einzelne Stromversorgung mit erweitertem Betriebsbereich
• Boundary-Scan nach IEEE-Standard 1149.1
• IEEE 1532-konforme systeminterne Programmierung
11. Große Auswahl an Paketoptionen
• TQFP-, WLCSP-, ucBGA-, csBGA-, caBGA-, ftBGA-, fpBGA-, QFN-Gehäuseoptionen
• Kompakte Gehäuseoptionen
– So klein wie 2,5 mm x 2,5 mm
• Dichtemigration wird unterstützt
• Fortschrittliche halogenfreie Verpackung
