STM32F103VFT6 ARM Mikrocontroller MCU XL-Density Access Line 32Bit 768Kb
♠ Produktbeschreibung
Produkteigenschaft | Attributwert |
Hersteller: | STMicroelectronics |
Produktkategorie: | ARM-Mikrocontroller - MCU |
RoHS: | Einzelheiten |
Serie: | STM32F103VF |
Montageart: | SMD/SMT |
Paket / Koffer: | LQFP-100 |
Kern: | ARMCortex M3 |
Größe des Programmspeichers: | 768 KB |
Datenbusbreite: | 32-Bit |
ADC-Auflösung: | 12-Bit |
Maximale Taktfrequenz: | 72 MHz |
Anzahl E/As: | 112 E/A |
Daten-RAM-Größe: | 96 KB |
Versorgungsspannung - Min.: | 2 V |
Versorgungsspannung - max.: | 3,6 V |
Minimale Betriebstemperatur: | - 40 C |
Maximale Betriebstemperatur: | + 85 C |
Verpackung: | Tablett |
Marke: | STMicroelectronics |
Daten-RAM-Typ: | SRAM |
Oberflächentyp: | I2C, SPI, UART |
Feuchtigkeitsempfindlich: | Ja |
Anzahl Timer/Zähler: | 15 Timer |
Prozessorserie: | ARMCortex M |
Produktart: | ARM-Mikrocontroller - MCU |
Programmspeichertyp: | Blinken |
Werkspackungsmenge: | 540 |
Unterkategorie: | Mikrocontroller - MCU |
Handelsname: | STM32 |
Gewichtseinheit: | 0,046530 oz |
♠ XL-Density Performance Line ARM®-basierter 32-Bit-MCU mit 768 KB bis 1 MB Flash, USB, CAN, 17 Timern, 3 ADCs, 13 com.Schnittstellen
Die Leistungslinienfamilie STM32F103xF und STM32F103xG umfasst den hochleistungsfähigen ARM® Cortex®-M3 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von 72 MHz arbeitet, eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MB und SRAM bis zu 96 KB) undeine umfangreiche Palette erweiterter I/Os und Peripheriegeräte, die an zwei APB-Busse angeschlossen sind.AlleGeräte bieten drei 12-Bit-ADCs, zehn Allzweck-16-Bit-Timer plus zwei PWM-Timer, wie zsowie Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen: bis zu zwei I2Cs, drei SPIs, zweiICH2Ss, ein SDIO, fünf USARTs, ein USB und ein CAN.
Die STM32F103xF/G XL-Density Performance Line-Familie arbeitet im Temperaturbereich von –40 bis +105 °CTemperaturbereich von 2,0 bis 3,6 V Stromversorgung.Ein umfassendes Set von Energieeinsparungen-Modus ermöglicht das Design von Low-Power-Anwendungen.
Diese Merkmale machen den STM32F103xF/G zu einem High-Density-Performance-Line-MikrocontrollerFamilie geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen wie Motorantriebe, Anwendungssteuerung,medizinische und tragbare Geräte, PC- und Gaming-Peripheriegeräte, GPS-Plattformen, IndustrieAnwendungen, SPS, Wechselrichter, Drucker, Scanner, Alarmsysteme und Video-Gegensprechanlage.
• Kern: ARM®-32-Bit-Cortex®-M3-CPU mit MPU
– 72 MHz maximale Frequenz,1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)Leistung bei 0 WartezustandsspeicherZugang
– Single-Cycle-Multiplikation und HardwareAufteilung
• Erinnerungen
– 768 KByte bis 1 MB Flash-Speicher
– 96 KByte SRAM
– Flexibler statischer Speichercontroller mit 4Chipauswahl.Unterstützt Compact Flash,
SRAM-, PSRAM-, NOR- und NAND-Speicher
– LCD-Parallelschnittstelle, 8080/6800-Modi
• Uhr-, Reset- und Versorgungsmanagement
– 2,0 bis 3,6 V Applikationsversorgung und I/Os
– POR, PDR und programmierbare SpannungDetektor (PVD)
– 4-bis-16-MHz-Quarzoszillator
– Interner werkseitig getrimmter 8-MHz-RC
– Interner 40-kHz-RC mit Kalibrierung
– 32-kHz-Oszillator für RTC mit Kalibrierung
• Geringer Strom
– Sleep-, Stop- und Standby-Modi
– VBAT-Versorgung für RTC- und Backup-Register
• 3 × 12 Bit, 1 µs A/D-Wandler (bis zu 21Kanäle)
– Wandlungsbereich: 0 bis 3,6 V
– Triple-Sample-and-Hold-Fähigkeit
- Temperatursensor
• 2 × 12-Bit-D/A-Wandler
• DMA: 12-Kanal-DMA-Controller
– Unterstützte Peripheriegeräte: Timer, ADCs, DAC,SDIO, I2Ss, SPIs, I2Cs und USARTs
• Debug-Modus
– Serielles Kabel-Debugging (SWD) und JTAGSchnittstellen
– Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell™
• Bis zu 112 schnelle I/O-Ports
– 51/80/112 I/Os, alle abbildbar auf 16externe Interrupt-Vektoren und fast alle
5 V-tolerant
• Bis zu 17 Timer
– Bis zu zehn 16-Bit-Timer mit jeweils bis zu 4IC/OC/PWM oder Impulszähler und
Quadratur-(Inkremental-)Encodereingang
– 2 × 16-Bit-Motorsteuerung mit PWM-Timern
Totzeiterzeugung und Notstopp
– 2 × Watchdog-Timer (unabhängig uFenster)
– SysTick-Timer: ein 24-Bit-Abwärtszähler
– 2 × 16-Bit-Basis-Timer zum Ansteuern des DAC
• Bis zu 13 Kommunikationsschnittstellen
– Bis zu 2 × I2C-Schnittstellen (SMBus/PMBus)
– Bis zu 5 USARTs (ISO 7816-Schnittstelle, LIN,IrDA-Fähigkeit, Modemsteuerung)
– Bis zu 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 mit I2SSchnittstelle gemultiplext
– CAN-Schnittstelle (2.0B Aktiv)
– USB 2.0 Full-Speed-Schnittstelle
– SDIO-Schnittstelle
• CRC-Berechnungseinheit, eindeutige 96-Bit-ID
• ECOPACK®-Pakete