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STM32F103VFT6 ARM-Mikrocontroller MCU XL-Density-Zugriffsleitung 32Bit 768Kb

STM32F103VFT6 ARM-Mikrocontroller MCU XL-Density Access Line 32Bit 768Kb Ausgewähltes Bild
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  • STM32F103VFT6 ARM-Mikrocontroller MCU XL-Density-Zugriffsleitung 32Bit 768Kb

Kurze Beschreibung:

Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie: Embedded – Mikrocontroller
Datenblatt:STM32F103VFT6
Beschreibung: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP
RoHS-Status: RoHS-konform


Senden Sie uns eine E-Mail

Produktdetail

Merkmale

Produkt Tags

♠ Produktbeschreibung

Produkteigenschaften Attributwert
Hersteller: STMicroelectronics
Produktkategorie: ARM-Mikrocontroller – MCU
RoHS: Details
Serie: STM32F103VF
Montageart: SMD/SMT
Verpackung / Koffer: LQFP-100
Kern: ARM Cortex M3
Programmspeichergröße: 768 kB
Datenbusbreite: 32 Bit
ADC-Auflösung: 12 Bit
Maximale Taktfrequenz: 72 MHz
Anzahl der E/As: 112 E/A
Daten-RAM-Größe: 96 kB
Versorgungsspannung - Min: 2 V
Versorgungsspannung - Max: 3,6 V
Minimale Betriebstemperatur: - 40 °C
Maximale Betriebstemperatur: + 85 °C
Verpackung: Tablett
Marke: STMicroelectronics
Daten-RAM-Typ: SRAM
Schnittstellentyp: I2C, SPI, UART
Feuchtigkeitsempfindlich: Ja
Anzahl der Timer/Zähler: 15 Zeitschaltuhr
Prozessorserie: ARM Cortex M
Produkttyp: ARM-Mikrocontroller – MCU
Programmspeichertyp: Blitz
Fabrikpackungsmenge: 540
Unterkategorie: Mikrocontroller - MCU
Handelsname: STM32
Stückgewicht: 0,046530 Unzen

♠ XL-Density Performance Line ARM®-basierte 32-Bit-MCU mit 768 KB bis 1 MB Flash, USB, CAN, 17 Timern, 3 ADCs, 13 Com.-Schnittstellen

Die Performance-Linien der STM32F103xF- und STM32F103xG-Familie umfassen den leistungsstarken ARM® Cortex®-M3 32-Bit-RISC-Kern mit einer Taktfrequenz von 72 MHz, eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte und SRAM bis zu 96 KByte) undeine umfangreiche Palette an erweiterten I/Os und Peripheriegeräten, die an zwei APB-Busse angeschlossen sind. AlleDie Geräte bieten drei 12-Bit-ADCs, zehn universelle 16-Bit-Timer und zwei PWM-Timer sowiesowie Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen: bis zu zwei I2Cs, drei SPIs, zweiICH2Ss, ein SDIO, fünf USARTs, ein USB und ein CAN.

Die STM32F103xF/G XL-Dichte-Performance-Line-Familie arbeitet im Temperaturbereich von –40 bis +105 °CTemperaturbereich von 2,0 bis 3,6 V Stromversorgung. Ein umfassendes Set an EnergiesparfunktionenDer Modus ermöglicht die Entwicklung von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.

Diese Eigenschaften machen den STM32F103xF/G High-Density Performance Line MikrocontrollerFamilie für eine breite Palette von Anwendungen wie Motorantriebe, Anwendungssteuerung,medizinische und tragbare Geräte, PC- und Gaming-Peripheriegeräte, GPS-Plattformen, IndustrieAnwendungen, SPS, Wechselrichter, Drucker, Scanner, Alarmsysteme und Video-Gegensprechanlagen.


  • Vorherige: TPS22964CYZPR Leistungsschalter-ICs – Leistungsverteilung Niedriger Einschaltwiderstand 3A Lastschalter
  • Nächste: AD2S1210WDSTZRL7 Datenerfassungs-ADCs/DACs – Spezialisierter 16-BIT PROG RESOLVER-DIGITAL CONERTER IC

  • • Kern: ARM® 32-Bit Cortex®-M3 CPU mit MPU
    – 72 MHz maximale Frequenz,1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)Leistung bei 0 WartezustandsspeicherZugang
    – Einzelzyklus-Multiplikation und HardwareDivision

    • Erinnerungen
    – 768 KByte bis 1 MByte Flash-Speicher
    – 96 KByte SRAM
    – Flexibler statischer Speichercontroller mit 4Chip Select. Unterstützt Compact Flash,
    SRAM-, PSRAM-, NOR- und NAND-Speicher
    – LCD-Parallelschnittstelle, 8080/6800-Modi

    • Takt-, Reset- und Versorgungsmanagement
    – 2,0 bis 3,6 V Anwendungsversorgung und I/Os
    – POR, PDR und programmierbare SpannungDetektor (PVD)
    – 4-bis-16-MHz-Quarzoszillator
    – Interner 8 MHz werkseitig getrimmter RC
    – Interner 40 kHz RC mit Kalibrierung
    – 32 kHz Oszillator für RTC mit Kalibrierung

    • Niedriger Stromverbrauch
    – Schlaf-, Stopp- und Standby-Modus
    – VBAT-Versorgung für RTC und Backup-Register

    • 3 × 12-Bit, 1 µs A/D-Wandler (bis zu 21Kanäle)
    – Wandlungsbereich: 0 bis 3,6 V
    – Dreifach-Sample-and-Hold-Funktion
    – Temperatursensor

    • 2 × 12-Bit-D/A-Wandler

    • DMA: 12-Kanal-DMA-Controller
    – Unterstützte Peripheriegeräte: Timer, ADCs, DAC,SDIO, I2Ss, SPIs, I2Cs und USARTs

    • Debug-Modus
    – Serial Wire Debug (SWD) und JTAGSchnittstellen
    – Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell™

    • Bis zu 112 schnelle I/O-Ports
    – 51/80/112 I/Os, alle auf 16 mappbarexterne Interrupt-Vektoren und fast alle
    5 V-tolerant

    • Bis zu 17 Timer
    – Bis zu zehn 16-Bit-Timer mit jeweils bis zu 4IC/OC/PWM oder Impulszähler und
    Quadratur-(Inkremental-)Encoder-Eingang
    – 2 × 16-Bit Motorsteuerung PWM-Timer mit
    Totzeitgenerierung und Not-Aus
    – 2 × Watchdog-Timer (unabhängig undFenster)
    – SysTick-Timer: ein 24-Bit-Abwärtszähler
    – 2 × 16-Bit-Basistimer zum Ansteuern des DAC

    • Bis zu 13 Kommunikationsschnittstellen
    – Bis zu 2 × I2C-Schnittstellen (SMBus/PMBus)
    – Bis zu 5 USARTs (ISO 7816 Schnittstelle, LIN,IrDA-Fähigkeit, Modemsteuerung)
    – Bis zu 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 mit I2SSchnittstelle gemultiplext
    – CAN-Schnittstelle (2.0B Aktiv)
    – USB 2.0 Full Speed ​​Schnittstelle
    – SDIO-Schnittstelle

    • CRC-Berechnungseinheit, 96-Bit eindeutige ID

    • ECOPACK®-Verpackungen

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